职位描述:
1.参与芯片设计的前后端流程,负责后端流程方面相关工作 ;
2.估算芯片及模块面积,参与初期版图布局规划 ;
3.主导完成芯片后端设计工作,包括FloorPlan, Place and Route,CTS等 ;
4.协同前端人员完成STA、Power分析、SI分析,并做面积、时序、功耗优化 ;
5.导出GDS,并完成Tapout流程 ;
职位要求:
1.电子工程微电子通信自动化等相关专业本科或以上学历;
2.熟练使用perl tcl shell等脚本语言;
3.能独立完成从netlist到GDS signoff的后端设计工作(布局、电源规划、CTS 布线 时序修正 电压降分析,窜扰,天线效应修复等)
4.5年以上数字电路后端设计经验,熟悉低功耗设计流程, 后端设计;
5.有成功tapeout经验;
6.具有基本英语听说读写能力,有较强的学习能力和团队协作精神
北京、武汉均有HC,欢迎投递~
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