工作内容：
1、负责芯片的Floorplan、Power plan、Placement、CTS、Routing、ECO等工作；
2、与前端工程师一起优化时序、功耗和面积；
3、负责物理验证：包括DRC、LVS、ERC、ESD、Latchup等。
任职资格：
1、电子、微电子相关专业本科以上学历，三年以上相关工作经验；
2、熟练掌握Synopsys、Cadence、Menter等后端实现工具的使用；
3、具有较强的脚本语言(Perl/Tcl/Shell等)编程能力者优先；
4、善于沟通、工作踏实、责任心强；具备较强的思考问题,分析问题、解决问题的能力；具有良好的团队协作精神；
5、具备良好的英语读写能力。
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